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第六章 强者从不抱怨环境

第六章 强者从不抱怨环境 (第1/2页)

当陈亚鹏点头那刻,陈星正式接管龙兴科技公司,并且重启了芯片实验室。
  
  没有芯片实验场地?
  
  那就去租!
  
  陈星拿着陈亚鹏给的黑卡,在格赛科技园租下了一栋五层实验楼,并设立了芯片实验室以及快充实验室。
  
  高正谦也明白,自家这位少总是真没钱了。
  
  不过!
  
  强者从不抱怨环境!
  
  他只向陈星提了一个要求,把国产的华天EDA芯片设计软件更换成世界前三的Cadence芯片设计软件,因为最后的仿真验证环节,国产EDA软件根本做不到。
  
  陈星没有丝毫迟疑,立即按照要求去购买正版。
  
  路要一步步走,饭要一口口吃,他不会要求纯国产,现在最紧迫的事情就是制造出4G基带芯片,让公司渡过制裁危机。
  
  在满足了最基础的条件后,高正谦带领他的芯片团队立即投入研发工作。
  
  对于自研基带芯片,很多人都会联想到光刻机,认为拥有了光刻机才能去自研芯片。
  
  但其实这个说法并不准确,光刻机是负责生产环节,芯片生产前还有设计环节,如果连芯片设计都完成不了,就算拥有了光刻机也造不出芯片,而芯片设计就需要用到EDA软件。
  
  EDA是什么?
  
  它全称是电子设计自动化。
  
  众所周知,一枚芯片有着几十上百亿的晶体管。
  
  晶体管,绝缘部件和电路组成了芯片最基本的逻辑单元,而这些基本逻辑单元又会以3D架构,类似于盖房子,一层一层的堆叠,形成完整的基础逻辑单元。
  
  如果采用手工绘制,哪怕百人芯片团队不眠不休,上千年也未必能画完。
  
  这时候就需要用到EDA软件的模块化设计,就像搭积木一样,把提前设计好的电路部分重复使用,会大大减少开发成本。
  
  像髙通公司,它们只需要使用EDA软件完成芯片设计与测试,确认没问题以后,剩下的就交给芯片代工厂去完成。
  
  简单来说就是芯片这块蛋糕太大,没有任何一家公司能够实现闭环,所以就衍生出了多个产业,例如EDA软件公司,芯片设计公司以及芯片代工厂。
  
  三個环节,无论哪个环节,都能赚得盆满钵满。
  
  芯片团队目前要做的是芯片设计,只要能在EDA软件上设计出4G基带芯片图版,并通过最终的仿真验证,就可以让代工厂去进行大规模量产。
  
  因为是从零开始,第一步就要确定基带芯片的功能和性能需求,这包括支持的4G标准,以及数据传输的速率和功耗。
  
  对于芯片功能和需求,高正谦已经有了初步想法,他要制作的是可以全网通的基带芯片。
  
  目前的髙通4G基带芯片还没做到全网通,它针对龙国的三大运营商,分别推出了移动基带芯片,联通基带芯片和电信基带芯片,这也是为什么以前的4G手机会有某某定制版的原因。
  
  想要做到全网通,那就需要更高效的DSP处理器。
  
  这是基带芯片核心组件之一,负责执行各种数字信号处理任务,如数据解码、调制解调、信号滤波、数据压缩和解压缩等,DSP可以高效地执行复杂的算法以处理通信信号。
  
  简单概括,它就是基带芯片的运行大脑。
  
  半个月。
  
  高正谦打算半个月完成它。
  
  在芯片团队投入工作时,陈星又发现系统人才的一个“特性”,那就是在必要的时候不需要休息,代价就是会掉忠诚度。
  
  简单来说就是可以24小时工作,不过会疯狂掉忠诚度,忠诚度低于60点的时候,人才可能会自动离职。
  
  

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